據(jù)駐福州特辦子站消息，在大陸“家電下鄉(xiāng)”補貼政策刺激下，臺灣相關IT企業(yè)利潤大增。島內IT知名企業(yè)聯(lián)發(fā)科技公司（聯(lián)發(fā)科）日前宣布調高第一季財政預測：原預估第一季營收下滑8％到16％，改調為增長8％到13％，調高近30個百分點。
　　聯(lián)發(fā)科是大陸市場手機晶片的最大供應商，也是全球第三大手機晶片公司。目前在大陸十分風行的“山寨手機”大多使用了聯(lián)發(fā)科生產的主板和軟件。 
　　2005年，由聯(lián)發(fā)科推出的“單一晶片”技術把需要幾十人、一年多才能完成的手機主板、軟件，集大成到一顆小小的晶片上，成為“山寨手機”的核心技術。這一技術降低了手機生產幾千萬元的投資門檻，同時也使手機制作的工藝變得簡單、易學。 
　　據(jù)臺灣《經濟日報》報道，根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新財政預測，2月整體營收可望超過75億元新臺幣，月增長率超過兩成，3月還會持續(xù)成長。分析師表示，聯(lián)發(fā)科3、4月接單應優(yōu)于預期。此外，大陸家電下鄉(xiāng)補貼政策還促使島內手機驅動IC供應商、中小尺寸面板供應商等也同步感受到需求回溫。 
　　聯(lián)發(fā)科分析師表示，大陸“山寨手機”2、3月銷售優(yōu)于預期，其下游合作伙伴臺積電、聯(lián)電，封測廠商日月光、矽品、京元電等乃至銷售商都可望同步受惠。 
　　分析師還認為，大陸“家電下鄉(xiāng)”補貼政策未來4年商機累計將超過3．62萬億新臺幣。